2026年6月24日，美國光纖巨頭康寧在韓國首爾“AI數(shù)據(jù)中心光通信互連技術(shù)大會”上，發(fā)布了名為“玻璃橋”（GlassBridge）的玻璃光互連組件及新一代CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)。這項技術(shù)通過晶圓級預(yù)制玻璃光波導(dǎo)，實現(xiàn)了光纖與光子芯片的被動對準，顯著簡化了傳統(tǒng)CPO所依賴的FAU光纖陣列及精密主動耦合設(shè)備。

消息一出，光通信產(chǎn)業(yè)界為之震動。這場由材料革命驅(qū)動的技術(shù)變革，正在對濾光片行業(yè)產(chǎn)生深刻而復(fù)雜的影響——傳統(tǒng)濾光片面臨被集成替代的長期壓力，而高端濾光片則迎來了前所未有的市場機遇。

一、技術(shù)革命：玻璃波導(dǎo)如何重塑光互連格局

康寧此次發(fā)布的“玻璃橋”技術(shù)，核心在于用集成在玻璃基板內(nèi)部的埋入式光波導(dǎo)，替代傳統(tǒng)方案中獨立的光纖陣列（FAU）和復(fù)雜的主動耦合工序。

在傳統(tǒng)CPO架構(gòu)中，光信號需要通過光纖陣列單元（FAU）、透鏡耦合組件等一系列獨立的光器件進行傳輸和耦合。而康寧的方案通過TGV（玻璃通孔）技術(shù)在玻璃基板上構(gòu)建光波導(dǎo)，光信號可直接在基板內(nèi)部完成傳輸。這一技術(shù)路徑的轉(zhuǎn)變，使得下一代AI光互連的價值重心正從中游光組件、光模塊向玻璃基板特種材料轉(zhuǎn)移。

值得注意的是，康寧官方明確表示，GlassBridge是“補充而非替代”關(guān)系，主要面向未來超高纖芯密度場景，傳統(tǒng)FAU仍會被廣泛使用。GlassBridge當(dāng)前仍處于樣品驗證階段，大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計要到2027年底至2028年才會大規(guī)模爬坡。

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二、傳統(tǒng)濾光片的挑戰(zhàn)：被集成化的長期陰影

在這場變革中，傳統(tǒng)、獨立的濾光片組件面臨被集成替代的長期壓力。

康寧的玻璃波導(dǎo)技術(shù)，其核心邏輯是將光路功能集成在玻璃基板內(nèi)部。這意味著，原本在傳統(tǒng)CPO中承擔(dān)分光、合光、濾波功能的部分傳統(tǒng)濾光片，其功能可能被集成化的光波導(dǎo)所取代。市場擔(dān)憂，在高密度3.2T/6.4TCPO應(yīng)用場景下，傳統(tǒng)的獨立光器件需求將面臨長期結(jié)構(gòu)性萎縮。康寧通過玻璃內(nèi)部光波導(dǎo)，解決了硅光子與光纖之間對準和組裝的精度難題。在這一過程中，帶有TGV的玻璃基板成為實現(xiàn)高密度I/O及光波導(dǎo)的核心載體。這意味著，下一代AI光互連的價值重心正在從傳統(tǒng)的中游光組件向玻璃基板等上游新材料轉(zhuǎn)移。

對于濾光片行業(yè)而言，那些技術(shù)壁壘不高、可被集成替代的傳統(tǒng)濾光片產(chǎn)品，正面臨長期需求被擠壓的風(fēng)險。雖然康寧的澄清說明短期內(nèi)傳統(tǒng)方案仍是主流，但長期來看，隨著玻璃基板技術(shù)逐步成熟、良率提升和成本下降，集成化光波導(dǎo)對傳統(tǒng)獨立濾光片的替代趨勢不可逆轉(zhuǎn)。

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三、高端濾光片的機遇：AI算力擴張下的新藍海

然而，危機之中往往孕育著新機?？祵幍男录夹g(shù)對高性能、高附加值的濾光片需求反而可能大幅提升。

1.成為下一代CPO架構(gòu)的“關(guān)鍵零組件”

在更復(fù)雜的CPO和光互連架構(gòu)中，對光信號的精密控制要求更高。薄膜濾光片（Thin-FilmFilter）、WDM濾片（波分復(fù)用濾光片）等高端光學(xué)器件，被認為是實現(xiàn)下一代光互連的核心部件之一。CPO玻璃橋的光學(xué)加工涉及玻璃基板端面拋光、低損耗鍍膜、光路微槽蝕刻、芯片無源貼合等工藝。其中，精密鍍膜是決定光信號傳輸質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。具備高端鍍膜和冷加工能力的濾光片廠商，在下一代CPO產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了不可或缺的位置。

2.AI算力擴張引爆濾光片需求

隨著AI算力持續(xù)擴張、800G/1.6T高速光模塊放量，波分復(fù)用（WDM）系統(tǒng)的核心元件濾光片需求彈性顯著放大。在供給剛性約束下，高端濾光片已成為光器件中的新緊缺品種。具體來看，400G光模塊需要3-5片濾光片，800GDWDM模塊需要8-12片，1.6T模塊需求攀升至15-25片，而在CPO技術(shù)下甚至突破30片。由于高端濾光片需在薄膜上鍍上百層納米級精度的膜層，且專用設(shè)備交期長達18-24個月，高端濾光片供給持續(xù)偏緊。

3.光電玻璃基板與濾光片的協(xié)同發(fā)展

值得關(guān)注的是，玻璃基板與濾光片并非簡單的替代關(guān)系，而是存在深度的協(xié)同。光電玻璃基板是CPO和光互連的底層載體，相當(dāng)于給光芯片提供一個“光學(xué)PCB”。而WDM濾波片則是光模塊里用來把不同波長的光分開或合波的關(guān)鍵元件。

部分濾光片廠商正積極布局光電玻璃基板項目，將玻璃的高平整度、低損耗特性與自身的微納光學(xué)結(jié)合，開發(fā)應(yīng)用于CPO的玻璃基板和硅透鏡。同時，光通信用波分復(fù)用濾光片鍍膜技術(shù)也成為企業(yè)重點攻關(guān)的方向。這種從“單一濾光片”向“光學(xué)整體解決方案”的升級，正是濾光片行業(yè)應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變革的核心路徑。

四、行業(yè)未來格局：一場供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性改革

綜合來看，康寧的“玻璃橋”技術(shù)對濾光片行業(yè)而言，本質(zhì)上是一場供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性改革。

短期格局（2026-2027年）：傳統(tǒng)方案仍是主流

康寧GlassBridge當(dāng)前仍處于樣品驗證階段，大規(guī)模量產(chǎn)還需1-2年時間。2026-2027年，傳統(tǒng)FAU、精密光纖束依然是市場絕對主流。玻璃橋首批產(chǎn)品僅支持30μm及以上間距的光子芯片，中小間距、可插拔光模塊場景完全無法覆蓋。因此，短期內(nèi)傳統(tǒng)濾光片的需求不會出現(xiàn)斷崖式下跌。

中長期格局（2028年以后）：高端化轉(zhuǎn)型決定生死

隨著玻璃基板技術(shù)逐步成熟，英特爾、臺積電、三星電機等巨頭的量產(chǎn)時間表高度重疊，產(chǎn)業(yè)趨勢已然明朗。到2028年前后，玻璃基板封裝有望進入規(guī)?；慨a(chǎn)階段。

屆時，濾光片行業(yè)的分化將加速顯現(xiàn)：

被淘汰的：那些技術(shù)壁壘不高、可被集成化的傳統(tǒng)濾光片產(chǎn)品——其功能可能被玻璃基板內(nèi)部的光波導(dǎo)所替代，需求面臨長期萎縮。

被振興的：那些能夠滿足新一代光互連技術(shù)需求、具備更高技術(shù)壁壘的高端濾光片市場——這些產(chǎn)品成為下一代CPO架構(gòu)中不可或缺的關(guān)鍵零組件。

總結(jié)

康寧的“玻璃橋”技術(shù)，對濾光片行業(yè)而言既是挑戰(zhàn)也是機遇。它打擊的是那些技術(shù)壁壘不高、可被集成化的傳統(tǒng)濾光片產(chǎn)品；同時，它也振興了那些能夠滿足新一代光互連技術(shù)需求、具備更高精度的高端濾光片市場。對于濾光片行業(yè)的從業(yè)者而言，未來的關(guān)鍵在于能否從“可被集成的傳統(tǒng)組件”供應(yīng)商，轉(zhuǎn)型為“不可或缺的高端光學(xué)解決方案”提供商。那些積極布局光電玻璃基板、WDM濾光片鍍膜技術(shù)、CPO硅透鏡等前沿領(lǐng)域的企業(yè)，在這場產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)了相對有利的位置。

正如產(chǎn)業(yè)界所共識的那樣，玻璃基板正從技術(shù)驗證全面邁入商業(yè)化驗證階段。在這場由材料革命驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)中，濾光片行業(yè)的洗牌才剛剛開始，而行業(yè)的未來格局，將取決于誰能更快地完成從“傳統(tǒng)制造”到“高端光學(xué)”的跨越。